國產手機廠商能實現晶片自立自強嗎?


文|《財經國家週刊》記者 李瑤

華為被“斷芯”後,其他國產手機廠商佈局晶片的節奏明顯加速了。

無論是小米堅持四年讓“澎湃晶片迴歸”,還是OPPO向全體員工公佈自研晶片計劃,抑或是vivo對外透露下月新機系列將搭載首顆自研影像晶片,再或是企業工商資訊查詢平臺時不時傳出某某手機廠商入股晶片產業鏈企業的資訊……近一年多來,以小米、OPPO、vivo為代表的國產手機廠商動作頻頻,無不在向外界釋放同一種訊號:

吃完了人口紅利、渠道紅利、營銷紅利甚至設計紅利之後,“芯”痛終於避無可避,必須拿出“芯”藥來醫了。

不過,“造芯難,難於上青天”。華為用20年時間,嚐盡辛苦,才造出“麒麟”,小米OV們能頂上來嗎?


內外夾擊,造芯避無可避

作為高技術、資金密集型產業,造芯動輒以“十年”為單位計量時間,以“十億”為單位投入資金,技術研發千難萬艱。為什麼小米OV還是選擇走上這條道路?

原因很簡單,用某手機廠商人士的話說,“華為教訓在前,做晶片可能是找‘死’,但不做,基本就是等‘死’了。”

回顧國產手機產業發展歷程,從貼牌代工到自有品牌,從千元機大戰到衝擊中高階,經歷十數年發展,自研晶片已經成為智慧手機在高階市場站穩腳跟的主要支撐點。

在相當長一段時間內,國產手機都深陷堆砌引數、比拼價格、取巧設計的泥淖中,鮮少有從核心技術上開啟局面、真正衝進高階市場。

前述廠商人士坦承,這一現象的根本原因就在於,過度依賴第三方晶片供應商。第三方晶片廠商的產品雖好,但也會導致產品同質化嚴重,進而喪失產品競爭力。

今年9月份,OPPO喊出了“三分天下必有其一”的口號,希望未來在高階市場中能佔據前三的席位。這個願望能單靠引數、價格、設計實現嗎?無論是形成高階實力還是樹立高階形象,還得從晶片上突破。


▲新華社記者 李響 攝

從外部環境看,這兩年來,國際貿易逆全球化、新冠肺炎疫情以及一連串的天災人禍,致使全球出現晶片荒。晶片這一底層硬體事關產品競爭力,手機廠商向外求而難得,不得不親自上陣,展開自我求索。

公開訊息顯示,蘋果、谷歌、三星等國際科技巨頭不僅開展晶片自主研發,還於近期宣佈要與半導體大廠AMD合作造芯。行動最積極的是三星電子,宣佈計劃明後兩年將逐步提高自研Exynos晶片在三星手機產品上的使用比重,從20%逐步提升到60%。

一位科技行業分析師在接受記者採訪時說,對國產手機廠商而言,當國產手機可能被“斷芯”的危機在華為身上被驗證後,小米、OPPO、vivo這些國產手機頭部廠商再無法抱有僥倖心態。

一方面,手機市場無法“閉關鎖國”,在全球手機出貨量下滑的大背景下,國產手機廠商要想力爭上游,衝擊高階,走向國際,就必須與擁有晶片自研實力的蘋果、三星等,展開更為直接的面對面競爭。

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另一方面,如果說手機廠商以前搞晶片研發是為了“掌握話語權、議價權”,那麼事到如今,手機廠商造芯,最本質的一個原因就是晶片成了暴露在外的“七寸”。“你沒有,別人隨時可以掐你的脖子。”

自主、合作、投資:突圍路徑成型

對於造芯的難度,國產手機廠商有著清晰的認知。目前來看,國產手機廠商探索出了自主研發、合作研發、投資產業鏈三條發展路徑,期待求得突破。

自主研發方面,OPPO是最趨近於華為路線的玩家。自2017年起,OPPO先是成立晶片設計相關公司瑾盛通訊,後又於2018年在招聘網站上釋出晶片設計工程師崗位,成立晶片技術委員會,然後又從展訊、海思、聯發科等晶片公司挖來一批手機晶片研發人才,再到如今入股多家晶片設計公司,在造芯這盤棋局上不斷地落子。

有意思的是,OPPO把造芯計劃命名為“馬里亞納計劃”。馬里亞納是世界上最深的海溝,也是地球上環境最惡劣的區域之一。有業內人士開玩笑說,“光聽名字就知道OPPO清楚它自己所面對的是一個多麼巨大的‘坑’。”

同為步步高系的vivo,在晶片事宜上舉措和態度都有所不同。vivo做了兩手準備:一是2019年11月公佈與三星電子合作定製化開發的整合了5G基帶的SoC晶片Exynos980,二是自主研發ISP晶片。前不久,vivo副總裁胡柏山透露,vivo X70系列將搭載首顆自研ISP晶片悅影V1。

接受記者採訪時,胡柏山表示,“以目前我們的認知來看,我們短期內能力和資源都有限,而SoC投入很大但是對消費者來說,這種投入很難帶來差異化。”

ISP晶片是影像處理晶片,主要適用於拍照攝像領域,SoC晶片則是整合了AP(應用晶片,包含CPU和GPU)、BP(基帶晶片)、ISP等多種晶片的“系統級晶片”,研發難度比ISP大得多。

晶片設計平臺摩爾精英CEO張競揚介紹說,縱觀目前全球半導體公司,僅有高通、聯發科、紫光展銳等少數企業具備設計手機SoC晶片的能力。在自主研發SoC的手機公司中,目前只有蘋果、三星和華為成功拿出了產品。


▲新華社記者 單宇琦 攝

小米可能是除了華為之外,最早切身感知到晶片投入道阻且長的一家。2017年,小米釋出首款自研SoC晶片澎湃S1,此後再無下文,甚至市場一度傳聞其晶片專案已經流產。四年後,2021年3月30日晚,小米終於推出第二款自研晶片——ISP晶片澎湃C1。

當被問及小米是否會在造芯上退而求其次時,小米手機部總裁曾學忠表示,“澎湃晶片會一代一代堅持做下去,ISP只是起點,小米還是會回到手機心臟器件SoC的研發中。”

為了回到SoC軌道,除了自研,小米還選擇了另一條道路——投資產業鏈。2018年9月,小米長江產業基金成立。小米創始人雷軍為這個產業基金選擇了先進製造、智慧製造、工業機器人和無人工廠四大核心領域,晶片是其中的一個細分賽道,也是迄今為止出手最多的一個賽道。

截止到2021年第一季度末,這個基金已經投資了超過50家晶片公司,這些公司彙集在小米供應鏈和生態的大旗之下,可以幫助小米以及生態鏈企業進行晶片定製。

積極的訊號已經出現

對於國產手機廠商造芯,外界總有種矛盾的心理:既期待它們像華為那樣沉下心來自主研發,又擔心它們不一定能行。

多位行業分析師表示,若沒有決心投入至少三至五年時間,成本將無法有效回收,但這對於國產手機廠商的經營是一筆不小的負擔。

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不過,接受記者採訪的行業人士普遍認為,對於國產手機廠商造芯的前景不必過於悲觀。

從商業歷史上看,雖然國產手機廠商的晶片規劃起步較晚,但總歸是個開始。微軟CTO韋青曾提出一個“隔代飛躍”的概念,他認為,在商業歷史上,幾乎沒有一個企業能在連續兩個時代實現引領。

隨著智慧手機越來越聚焦於核心技術競爭,不前進就意味著倒退。華為在晶片加持下,已經證明過蘋果、三星兩巨頭可以被撼動,不想成為下一個諾基亞的小米、OPPO、vivo,只要咬緊牙關扛住了前幾年的成本壓力,未必不能開闢出一片新天地。

從技術積累上看,國產手機廠商已在手機晶片相關領域有一定積累。智慧芽全球專利資料庫顯示,小米、OPPO、vivo三家國產手機廠商在手機晶片相關領域的專利申請量分別為701件、1604件、658件,其中授權發明專利分別為301件、394件和122件。

在手機晶片的側重點上,目前小米集中在顯示屏、電源管理晶片、無線充電、指紋識別等,OPPO集中於指紋晶片、顯示屏、攝像頭、驅動晶片,vivo則集中在感光晶片、攝像頭模組、通訊技術、指紋晶片等領域。

儘管這些晶片及專利背後的技術難度還未登頂最高峰,有的甚至被調侃為“伴生晶片”,但前述手機廠商人士說,樂觀來看,這些晶片積累的研發技術及經驗如果能繼續精進,既有望擴大專利保護範圍,讓別人對自己的專利範圍避無可避,也可以為後續自主研發SoC晶片產品做好鋪墊。

從產業機遇來看,自主研發“突破”確有可望。手機晶片製造產業可以大致分為設計、製成、封裝、測試四個環節,環節多、鏈條長,在反映著這一產業富含挑戰的同時,也意味著諸多突圍的機會——建立生態、多點突破。

天眼查資料顯示,我國目前有超31.2萬家企業名稱或經營範圍含“積體電路、晶片”。近五年來,我國晶片相關企業(全部企業狀態)年註冊量整體呈現上漲趨勢,年增速保持在30%以上,其中,2020年新增相關企業數量最多,超7.2萬家,增速高達30%。

這是一種積極的訊號。前述行業分析師告訴記者,國產手機廠商造芯,一家企業在晶片設計領域佔據上風,其他家可以在上游原材料、生產裝置製造、晶片封裝、晶片測試等多個環節切入,形成各自不可替代的優勢,進而建立並完善整個國產手機晶片生態,也不失為小米OV們造芯突圍成功的一條有效路徑。



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