驍龍898和天璣2000效能不分上下,代工廠將成關鍵因素!三星和臺積電誰能更勝一籌?


高通驍龍898或與聯發科天璣2000採用同款的三叢集。

根據現有訊息,高通驍龍898或將採用三星的4nm工藝製程打造,並將基於ARMv9架構進行半定製,其CPU部分可能將1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核組成,而GPU部分則可能會升級為Adreno730。

此外,高通驍龍898與聯發科的下一代旗艦主控天璣2000除了晶片代工廠和GPU部分的不同外,在製程與CPU架構方面幾乎完全一樣,因此這也意味著兩者在具體的效能表現上將極為接近,而三星和臺積電的製程工藝到底孰優孰劣將成為兩大旗艦處理器勝出的關鍵。

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