爆料稱臺積電3nm工藝進展不順 或拖累iPhone 14新芯


作為 2 年過渡計劃的一部分,蘋果正逐漸將整個 Mac 產品線從 Intel x86 平臺,遷移至自家的 Apple Silicon 定製晶片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上,功耗與能效比驚人的 M1 Pro / M1 Max 晶片組,就給我們留下了相當深刻的印象。另一方面,傳說中下一代“iPhone 14”將採用的“A16 Bionic”晶片,卻可能受到臺積電 3nm 工藝進展不順的拖累。


(圖 viaWCCFTech)

The Information 的一份詳細報告稱,臺積電正在為明年的“iPhone14”陣容製造 3nm 工藝晶片,此時臺積電正處於想 3nm 技術過渡的中間階段。

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據悉,iPhone 13 系列採用了基於 5nm 工藝的蘋果A15 Bionic 晶片。而基於臺積電 3nm 工藝的“A16 Bionic”晶片,有望進一步降低“iPhone 14”的裝置能耗(延長電池續航而無需增加裝置尺寸)。

但若臺積電這次掉了鏈子,則新一代 iPhone 從 5nm 向 3nm 晶片轉進的計劃,可能無法及時發生在“iPhone 14”的身上。

在此情況下,iPhone 處理器將連續三年(包括明年)卡在同一級別的 5nm 製程。作為一家長期堅持領先的高科技企業,這對蘋果來說也將是頭一回。

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在缺乏新的營銷因素的情況下,一些客戶也可能作出將裝置更新再推遲一年的準備。另一方面,對於蘋果競爭對手來說,或也能夠趁此千載難逢的機會,有更充裕的時間來迎頭趕上。

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