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科技會報

Intel 正式发表 3D 堆叠式的 Lakefield 处理器


Intel Lakefield

经过数年的等待,Intel 终于在今日正式发布了 Lakefield 系列处理器,将 “Sonny Cove” Core i3 或 i5 核心与低能耗的 “Tremont Atom” 核心堆叠在一起。这种大小核的配置,与现代许多手机处理器相同,将较费运算力的工作交给 10nm 的 i3 / i5 核心来处理,而较简单的工作则是由省电的 Atom 核心来执行。

Intel Lakefield

而实现这种多核配置的,是 Intel 的 Foveros 3D 包装技术,将多片晶圆垂直叠合来节省空间。在这次推出的首批两款新品 i5-L16G7 与 i3-L13G4 上,除了各自有 1 个 i5 / i3 核心和 4 个 Atom 核心之外,连內存都叠在其上,不仅拉近內存与处理器的距离,厂商在设计产品时也可以少几个要占空间的元件,方便打造更轻薄的机身。两款处理器都有着 7W 的 TDP,其中 i5-L16G7 为 1.4GHz 的基础频率,可以最高可以超频到 3.0GHz,并且拥有 64 个显示单元;而 i3-L13G4 则是 0.8GHz 的基础频率,且可超频到 2.8Ghz,但仅有 48 个显示单元。搭配的內存可以选择 4GB 或 8GB 的大小,由厂商自行决定。

Intel Lakefield

显然,这些新芯片不会以速度为最大的卖点,但依然是 Intel 相当重大的技术突破。在 AMD 逐步侵蚀 Intel 在高阶市场的领先地位,而 Qualcomm 也在向着轻薄本下手的同时,Intel 可以在新一代的折疊裝置、雙屏裝置上另闢市場,繼續在 AMD 和 Qualcomm 等競爭對手面前,保持著戰鬥力吧。