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聯發科技發布首款 5G SoC「天璣 1000」



聯發科技發布首款 5G SoC「天璣 1000」 1

聯發科(MediaTek)今天在深圳的開發大會上,發表了首顆的 5G SOC 芯片「天璣 1000」,英文名「Dimensity」。聯發科選在這時候發布,可以說是硬搶在了 Qualcomm 12 月初的 5G 技術高峰會之前,先賺得眼球再說。從規格來看,這顆芯片應該就是Computex 上公佈的那顆,只是現在有了正式的名字,採用四顆2.6GHz Cortex-A77 核心與四顆2.0GHz Cortex-A55 核心的組合,再加上Mali -G77 GPU(MP9),並支援2CC CA 雙載波聚合,在Sub-6GHz 頻段可提供4.7Gbps 下行和2.5Gbps 上行速度。

天璣1000 還支持5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6 與藍牙5.1+ 等最新標準,並且內建了五核的影像處理器(ISP),可以以24fps 的速度支持總計80MP 的鏡頭,並且有全新架構AI 處理器「APU 3.0」,較上代的APU 2.0 性能提升兩倍以上。它的圖形處理能力足夠以 FHD+ 輸出 120Hz 的畫面,而 90Hz 的畫面更可達到 2K+ 分辨率,同時還是全球第一個支持 4K/60p AV1 格式的平台呢。

聯發科表示,「天璣」是北斗七星之一,取這名字有著希望能指領 5G 行業前行的意味。採用天璣 1000 芯片的 5G 終端產品,預計 2020 年第一季上市。

與此同時,英特爾也宣布了將與聯發科一同,為 PC 打造 5G 用的芯片。雖然說英特爾已經放棄了在智能手機方面的努力,但依然希望在 PC 界,特別是常時連線的筆記本、平板方面,提供整合方案給客戶。因此,英特爾選擇了與 MTK 聯手,由英特爾定下規格並提供優化、認證與產品整合服務,而 MTK 則是開發產品本身。兩者合作的成果預計 2021 年初登場,另外兩者也一同與 Fibocom 合作,將 5G 模組做成 M.2 規格,增加使用上的彈性。

這合作並不算太令人意外,畢竟雙方都有來自高通的壓力,且產品並沒有重疊之處,正好聯手來對抗高通在 5G 的佈局吧。

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