SA:高通在智慧手機WiFi晶片市場份額上升


IT之家 10 月 13 日訊息,今日,Strategy Analytics 釋出報告稱,到 2021 年,高通在智慧手機 Wi-Fi 領域的領先地位將進一步提高。儘管博通獲得了蘋果 iPhone 13 的訂單,但高通的市場份額仍在增加。


報告預計,到 2021 年,高通、博通和聯發科將佔據市場規模 43 億美元(約 277.35 億元人民幣)的智慧手機 Wi-Fi 晶片市場的前三名。

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IT之家瞭解到,Strategy Analytics 表示,高通利用驍龍平臺贏得了智慧手機 Wi-Fi 晶片市場的份額。Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 也幫助推動了智慧手機 Wi-Fi 晶片市場,預計這些技術的迅速採用將在 2021 年及以後為晶片供應商提供增長機會。

此外,報告稱儘管面臨高通和聯發科等平臺廠商的激烈競爭,但博通仍在高階 Wi-Fi 晶片領域保持差異化優勢。

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