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科技會報

拆開機殼看看 Galaxy Z Flip 的內部硬件設計


iFixit
在前期測試中,iFixit 已經發現 Galaxy Z Flip 轉軸內的纖維防塵刷毛並非滴水不漏。而在進一步拆解後,他們也將三星在這款手機內部的硬件設計展現在了大家眼前。從結果來看,三星在 Galaxy Z Flip 中採用了雙層母板。這樣的方案雖不好修,但相對來說會更利於廠方在有限空間內增加更多的芯片。而電池則如之前看到的一樣以一大一小形式出現在折疊的兩個部分,設計思路和 Moto Razr 一樣,但因為電量更大續航力表現會更勝一籌。

另外,在使用時除了要注意開頭提到的轉軸外,Galaxy Z Flip 的屏幕相比一般手機也會來得更脆弱一些。雖然三星在宣傳時用的是「超薄可折式玻璃」這個名字,但實際上設備的表面是由可折疊的玻璃薄片和外面的塑料層貼合而成。它的防刮性和捲動手感和普通手機比仍有差距,當然囉,相比初代的 Galaxy Fold 肯定還是有進步的。

為了讓用戶安心,Galaxy Z Flip 的購買者會有一次以 119 美元(約人民幣 840 元)優惠價更換屏幕的機會,而這項服務的標準價格在平時要達到 499 美元(約人民幣 3,500 元)。至於可修度的分數,iFixit 給了 2 分。這個成績雖然好過 1 分的 Razr,但應該也會勸退不少有志自行修理的使用者吧。